本報記者 丁 蓉
9月21日,A股上市公司博敏電子和德邦科技相繼發(fā)布了并購資產(chǎn)公告。其中,博敏電子擬以不超2.5億元收購印制電路板公司奔創(chuàng)電子87%股權(quán);德邦科技擬收購半導體及集成電路封裝材料公司衡所華威53%股權(quán)。
據(jù)記者了解,今年以來,包括希荻微、富創(chuàng)精密、芯聯(lián)集成、納芯微等在內(nèi),多家半導體領(lǐng)域上市公司相繼披露了并購意向或并購進展公告。前海開源基金首席經(jīng)濟學家楊德龍在接受《證券日報》記者采訪時表示,半導體領(lǐng)域并購頻發(fā),意味著上市公司有望通過并購實現(xiàn)外延式擴張,做大做強主業(yè),進一步提升公司核心競爭力。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看,“硬科技”領(lǐng)域的并購重組將推動產(chǎn)業(yè)鏈整合,有利于提升行業(yè)集中度,促進先進技術(shù)的發(fā)展。
博敏電子表示,此次并購標的公司奔創(chuàng)電子是梅州當?shù)豀DI技術(shù)及產(chǎn)能規(guī)模等綜合實力較強的公司,與公司主業(yè)密切相關(guān),可以較好地彌補公司在HDI旺季的結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能瓶頸,且收購奔創(chuàng)電子將有利于公司減少部分產(chǎn)品生產(chǎn)中的外協(xié)服務(wù)采購環(huán)節(jié)。若這次收購事項完成,博敏電子將持有奔創(chuàng)電子100%的股權(quán)。
德邦科技表示,衡所華威主營產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料,現(xiàn)有生產(chǎn)線12條,為英飛凌、通富微電等企業(yè)提供專業(yè)化產(chǎn)品及服務(wù)。根據(jù)PRISMARK統(tǒng)計,2023年衡所華威在全球環(huán)氧塑封料企業(yè)中銷量位居第三,銷售額位列第四,在國內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一。本次收購將有助于完善公司產(chǎn)品方案,并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域,為公司開辟新的業(yè)績增長點。同時,通過整合雙方在市場、客戶、技術(shù)和產(chǎn)品等方面的資源優(yōu)勢,將形成協(xié)同效應(yīng),有利于推動公司的持續(xù)發(fā)展。
此外,模擬芯片公司希荻微收購韓國上市企業(yè)Zinitix合計30.91%股權(quán)等案例,也都是半導體領(lǐng)域上市公司根據(jù)自身戰(zhàn)略定位籌劃,通過并購等方式,拓展自身產(chǎn)品品類、拓寬客戶、實現(xiàn)技術(shù)互補。
楊德龍表示,半導體領(lǐng)域企業(yè)的并購,一個明顯的特點是大多圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游進行。企業(yè)通過并購引進先進技術(shù),增強供應(yīng)鏈穩(wěn)定性,降低成本,實現(xiàn)對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合。
今年4月份,國務(wù)院于印發(fā)的《關(guān)于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》提出,鼓勵上市公司聚焦主業(yè),綜合運用并購重組、股權(quán)激勵等方式提高發(fā)展質(zhì)量;證監(jiān)會制定的《資本市場服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》提出,推動科技型企業(yè)高效實施并購重組。持續(xù)深化并購重組市場化改革,制定定向可轉(zhuǎn)債重組規(guī)則,優(yōu)化小額快速審核機制,適當提高輕資產(chǎn)科技型企業(yè)重組估值包容性,支持科技型企業(yè)綜合運用股份、定向可轉(zhuǎn)債、現(xiàn)金等各類支付工具實施重組,助力科技型企業(yè)提質(zhì)增效、做優(yōu)做強。
中國電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任、資深人工智能專家郭濤在接受《證券日報》記者采訪時表示,A股市場半導體領(lǐng)域并購持續(xù)升溫,得益于政策和市場兩方面的共同推動。一方面,政策支持為并購提供良好環(huán)境;另一方面,企業(yè)估值回調(diào)以及半導體行業(yè)的復蘇,促使一批企業(yè)選擇并購資產(chǎn)實現(xiàn)進一步發(fā)展。
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